IBM CPO

IBM新一代共封装光学技术(CPO)是一种革命性的光学技术,旨在通过光而非电来连接数据中心内的芯片、电路板和服务器,以提高带宽、降低能耗,并加速AI模型的训练和运行。这项技术能够显著提高数据中心通信的带宽,减少GPU的空闲时间,并大幅加速AI处理。CPO技术代表了数据中心未来通信的新路径,有助于应对生成性AI日益增长的能源和处理需求。

需求人群:

"目标受众为数据中心运营商、AI研发人员和企业IT决策者。这项技术适合他们,因为它能显著提高数据中心的通信效率和能源效率,加速AI模型的训练和部署,同时降低成本和环境影响。"

使用场景示例:

数据中心运营商使用CPO技术,显著提升了数据处理速度和能源效率。

AI研发团队利用CPO技术,将大型语言模型的训练时间从三个月缩短至三周。

企业IT部门通过部署CPO技术,实现了数据中心通信的光速升级,减少了能源消耗。

产品特色:

• 提供超过5倍的能源效率提升,相比中等范围的电气互连技术,每比特能量消耗降低至不到一皮焦耳。

• 将大型语言模型(LLM)的训练速度提升至最高5倍,将训练时间从三个月缩短至三周。

• 每训练一个AI模型节省相当于5000个美国家庭年用电量的能源。

• 提供80倍于当前芯片间通信的带宽。

• 通过在电子模块上添加光学路径,实现芯片间的高带宽密度互连。

• 能够在硅光子芯片边缘添加六倍于当前技术的光学纤维,称为“海滨密度”。

• 通过50微米间距的PWG技术,实现高密度的光学通道,并通过标准组装封装工艺与硅光子波导耦合。

使用教程:

1. 了解IBM CPO技术的基本原理和优势。

2. 评估数据中心当前的通信架构和升级需求。

3. 与IBM合作,设计适合数据中心的CPO解决方案。

4. 在数据中心部署CPO模块,替换或升级现有的电气互连。

5. 监控和优化CPO技术的性能,确保数据中心通信的高效和稳定。

6. 定期评估能源消耗和成本节约,确保CPO技术的投资回报。

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